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【第一參賽人/留學人員】宋廷安

【留學國家】中國臺灣

【技術領域】新一代信息技術

【參賽屆次】第8屆

【所獲獎項】三等獎

【項目簡介】
成都以芯半導體有限公司以芯半導體由世界級專家團隊(4G核心應用技術OFDMA發明者)、全球著名半導體及IT企業資深專家與世界著名通訊芯片高管所組成,平均擁有25年+扎實的專業經驗與厚實的連接全球產業網絡的能力。其創始人宋德風先生從事半導體行業超過35年,曾就職于聯華電子、飛思卡爾、飛利浦、AMD、TI等半導體頂尖企業,作為工程以及高層管理,負責全球及亞太地區產品即市場重要決策。 【展開】 【收起】
【成立時間】2020年10月28日
【行業領域】零售業
【注冊資本】500萬元
【企業法人】宋德風
【官方網站】
【公司地址】中國(四川)自由貿易試驗區成都高新區天府大道中段1366號2棟9樓12-18號
【企業簡介】
以芯半導體是一家B5G通訊基帶芯片公司,公司團隊由以色列通訊OFDMA科學家以及國內知名5G系統廠商及AMD亞太區大高管等人組成,并且有世界前二著名通訊芯片公司資深研發高層以及IEEE fellow以及加州理工博士作顧問,整體團隊擁有平均25年通訊算法/流片/系統整合/測試/國際市場經驗和超過50年的半導體經驗,其中包括:代工工藝、設計架構、封裝與測試、產品IP、SoC、ASIC,以及在通訊領域擁有超過100年的豐富經驗,包括:3G/4G/5G、OFDMA、WiMAX、LTE、PHY、Beamforming、MIMO。公司旗下有3條業務線包括:低延遲+高精度的基帶芯片(已通過歐盟5G協會場外認證以及投資)、毫米波RFIC、低軌衛星接收器RFIC。目前已有多個知名境內/境外 運營商/電子商務部/ODM/服務器/板卡/Tier1洽談合作,并且已有海外310萬美元項目訂單。 【展開】 【收起】