【第一參賽人/留學人員】張曹
【留學國家】英國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
第三代半導體器件關系著我國新能源汽車、5G、工業自動化等產業的發展，是我國推動“新基建”的關鍵。隨著摩爾定律走向納米極限和第三代半導體SiC、GaN器件的研發創新，超聲波技術在封裝領域的應用日益受到關注。為此，歐美日等裝備研發企業紛紛引進超聲技術，推動裝備創新，支撐先進封裝制程的需要。例如，日本Disco開發了超聲切割設備用于SiC晶圓的切割；瑞士Besi開發了超聲貼片設備，實現功率芯片在引線框架上的高效率貼裝；美國Branson開發了玻璃陶瓷的超聲封裝設備。本項目專注于半導體超聲封裝這一共性技術，從最核心的超聲電源與應用工藝出發，推動裝備的國產化，并為客戶提供完整解決方案。目前，本項目已經成功開發了小功率超聲電源，實現了超聲微連接設備的國產化，并在國內首次突破了超聲電源的寬頻技術與動態監控技術，該設備可以應用于芯片貼片、傳感器封裝、光電玻璃、顯示面板等多個領域。未來，本項目將基于我們的研發優勢，將建立超聲系統研發平臺與工藝驗證平臺，開發多頻率、多功率的超聲設備，滿足各種應用需要，推動裝備國產化。
【展開】
【收起】